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LPKF LDS 工艺


创新的MEMS 封装工艺

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描述
元器件的小型化对精密连接的需求越来越高,首当其冲成为现实的是微机电系统元件(MEMS).这里,传感器和电子连接将被集成在极其紧凑的空间里。

小型堆叠器件的3D 解决方案
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LDS MEMS技术将传感器,电子连接集成到一个微小的空间中
LDS 工艺能够为设计布局提供更多选择:内外表面都是可以利用的,侧壁可以作为电路载体。通孔金属化更是一种高效安全的连接方式。

LDS 工艺利用激光在塑料基材上直接成型导体线路图形,随后进行化学金属化。整个工艺产生平滑的金属表面大大满足后期的组装需求,甚至表面可镀金。

三维MEMS外壳可将MEMS的堆叠变的简单。 LDS去除了传统工艺中的晶圆植球工艺,而是在成型工艺中一并制作完成。 成型后的封装素材直接被激活并通过化学镀产生导电图形。LDS线路精细,利用内外表面布线使得封装密度更高。

如果设计发生改变,激光可轻松修改线路。LPKF LDS技术为传感器封装开启了一个新的平台。利用合适的晶片组和电路设计,不同功能产品的研发可基于通用成型器件。

LPKF LDS工艺可通过引线键合或倒装等方式装配未完全封装的芯片。

图片
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LDS 通孔可以使用注塑锥形孔,孔径最小240微米,(70度锥角)
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也可直接进行激光打孔,通过使用某些特定塑胶材料,实现通孔的直接激光加工,即直接打孔并激活。
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激光布线后的导电基材。(金属化后)

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