应用中心 > 集成电路封装 > TGV 高精度激光加工玻璃通孔

Menu
5290-tgv-process-header

LPKF 玻璃通孔(TGV)工艺


精密玻璃通孔

您的位置: 应用中心 > 集成电路封装 > TGV 高精度激光加工玻璃通孔
 
描述
TGV 工艺

5302-lpkf-vitrion-5000
LPKF Vitrion 5000可像加工晶圆一样加工面板
最新开发的LPKF TGV 工艺将激光加工的精度与玻璃基材的优势结合在一起。 在此之前,类似工艺要么质量不佳但是效率可接受,要么质量尚可但是不能满足量产需求。 但是这项TGV 工艺将两者结合在一起,可以5倍的速度加工质量完美的玻璃过孔—并且可一直保持高速度加工。




LPKF TGV工艺概览
中介板的基材是工业标准的玻璃原材料
5312-tgv-process-ultrashort-pulse-laser
一束超短脉冲激光对玻璃结构进行改性
5311-tgv-process-standard-wet-etching-process
改性的区域在标准湿法刻蚀工艺中才产生过孔
5308-tgv-process-interposer
每片中介板中有大量的精确过孔
5283-lpkf-vitrion-5000-glass-wafer
一个标准玻璃晶圆就可生产出许多中介板











玻璃中介板生产需要的其他制程
5309-tgv-process-metallization-structuring-interposer
过孔的金属化以及导电线路的建造
5303-tgv-process-circuitry-on-glass-interposer
例如: 玻璃中介板上的电路
5307-tgv-process-interposer-connection
玻璃中介板将集成电路的精细触点和电路板的线路连接起来
5305-tgv-process-chip-electronic-modules
一个芯片封装中集成了不同电子功能模块











可调工艺
玻璃中介板的制造主要使用两种工艺。这两种工艺都可以应用LPKF TGV制程。因此, LPKF TGV 可以很方便的集成进入现有生产链条。 在晶圆工艺生产中, 首先在玻璃基材中生成盲孔。 随后晶圆被打磨至需要的厚度,在这个过程中, 盲孔变成锥形通孔,但锥度恒定。孔径板厚比最大至1:10。  在面板制程中, 轻薄的玻璃面板直接产生需要的过孔:激光直接对全厚度进行改性,随后的刻蚀在玻璃两侧产生同样的效果,通孔呈对称沙漏形状。同样, 孔径板厚比1:10是最高可达到的要求。


工艺参数
5301-conical-blind-vias-tvg-process
激光和刻蚀制程产生锥形盲孔, 随后的研磨工艺打开过孔的底部
5313-through-glass-via-pinched-waist
通孔的细腰(沙漏)形状展示。 顶部孔径和整体玻璃厚度减少相关
5410-tgv-process-hour-glass-shaped-through-via
沙漏形状过孔
5412-tgv-process-sem-through-glass-via-
锥形通孔的金属化效果












可变的孔形状
两种制程可使用最厚300微米的玻璃进行加工,孔径与刻蚀时间密切相关。目前LPKF可以批量生产的最小孔径为5微米,使用的原材料是50微米厚度的玻璃。通过精确控制刻蚀时间也可以精确调节加工孔径。 刻蚀制程大约会使玻璃晶圆的厚度减少20%。

  ● 使用玻璃制造中介板
  ● 超快激光制程
  ● 每秒超过5000个过孔
  ● 兼容面板和晶圆

视频

更多资讯
激光设备销售
 
上海嘉定区金沙江西路1555弄390号2楼
201803 上海
中国
 
电话:
+86 21 3950-1051
传真:
+86 21 3950-1051-813
E-Mail:
联系表格


LPKF 集团网址
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
America
Asia
Africa
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<