Applications > Overview
应用中心
您的位置:
应用中心
> 概况
应用中心
current page:
应用中心概况
快速电路板制作系统
SMT 模板工艺
电路板加工工艺
电路板分板工艺
激光直接成型
激光微线加工
快速电路板制作系统
电路板和柔性电路载体的小批量加工。
SMT 模板工艺
应用激光技术精密切割SMT模板并有专门的模板质量检视设备与之配套。
电路板加工工艺
刚性、柔性电路板钻孔、切割、成型
电路板分板工艺
已安装电路板激光无应力分板
三维模塑互连器件(MID)
利用LPKF独创的激光直接成型方法在载体上制作三维电路。
激光微线加工
用于加工陶瓷,在薄金属和有机层上制作图形,加工玻璃和 ITO。
更多信息
乐普科(天津)光电有限公司
天津华苑环外海泰发展六道6号
K1-6-202
Tel.:
+86 22 23785318/28
Fax:
+86 22 23785398
E-Mail:Sales@lpkf.cn
联系我们
主页
产品系列
应用中心
LPKF 集团
投资关系
新闻宣传
技术支持
联系我们
乐普科(天津)光电有限公司 天津华苑环外海泰发展六道6号,海泰绿色产业基地K1-6-202 300384 Tel: +86 22 23785318 23785328 Fax: +86 22 23785398
法律声明
|
隐私条款
|
经销商登录
© by lpkf
LPKF Group Sites
LPKF Motion & Control
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
Laser Welding
ZelFlex Stretching Frames
LPKF Distributors
Europe (West)
Austria
Belgium
France
Luxembourg
Netherlands
Switzerland
Europe (East)
Czech Republic
Hungary
Poland
Romania
Russia
Slovenia
Ukraine
Europe (North)
Danmark
Estonia
Finnland
Ireland
Latvia
Lithuania
Norway
Sweden
UK
Europe (South)
Bosnia and Herzegovina
Croatia
Greece
Italy
Portugal
Macedonia
Montenegro
Serbia
Spain
Turkey
America
Brazil
Canada
Chile
Mexico
Peru
USA
Asia
China
Hong Kong
India
Indonesia
Iran
Israel
Japan
Jordan
Korea
Malaysia
Pakistan
Philippines
Saudi Arabia
Singapore
Taiwan
Vietnam
Africa
Egypt
South Africa
Australia
Australia
New Zealand
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
Volltextsuche