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快速电路板制作系统
电路板和柔性电路载体的小批量加工。

SMT 模板工艺
应用激光技术精密切割SMT模板并有专门的模板质量检视设备与之配套。

电路板加工工艺
刚性、柔性电路板钻孔、切割、成型

电路板分板工艺
已安装电路板激光无应力分板

三维模塑互连器件(MID)
利用LPKF独创的激光直接成型方法在载体上制作三维电路。

激光微线加工
用于加工陶瓷，在薄金属和有机层上制作图形，加工玻璃和 ITO。

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乐普科(天津)光电有限公司

天津华苑环外海泰发展六道6号
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