应用中心 > 概览

Menu
Rapid PrototypingSMT-StencilsPCB ProcessingPCB DepanelingLDSIC Packaging

应用中心

您的位置: 应用中心 > 概览
快速电路板制作系统
电路板和柔性电路载体的小批量加工。

集成电路封装
精密连接技术用于生产高集成电子元件

SMT 模版
应用激光技术精密切割SMT模板并有专门的模板质量检视设备与之配套。

电路板加工工艺
刚性、柔性电路板钻孔、切割、成型。

电路板分板工艺
已安装电路板激光无应力分板。
三维模塑互连器件(MID)
利用LPKF独创的激光直接成型方法在载体上制作三维电路。

激光塑料焊接
激光塑料焊接系统领军企业。

激光微线加工
用于加工陶瓷,在薄金属和有机层上制作图形,加工玻璃和 ITO。

更多资讯
乐普科(天津)光电有限公司
 
天津华苑环外海泰发展六道6号
300384 海泰绿色产业基地K1-6-202
中国
 
电话:
+86 22 2378 5318
传真:
+86 22 2378 5398
E-Mail:
联系表格



LPKF 集团网址
LPKF LaserWelding
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
Austria   
Belgium   
Bosnia and Herzegovina   
Croatia   
Czech Republic   
Danmark   
Estonia   
Finnland   
France   
Greece   
Hungary   
Ireland   
Italy   
Latvia   
Lithuania   
Luxembourg   
Macedonia   
Montenegro   
Netherlands   
Norway   
Poland   
Portugal   
Romania   
Russia   
Serbia   
Slovenia   
Spain   
Sweden   
Switzerland   
Turkey   
Ukraine   
United Kingdom   
America
Brazil   
Canada   
Chile   
Mexico   
Peru   
USA   
Venezuela   
Asia
China   
Hong Kong   
India   
Indonesia   
Iran   
Israel   
Japan   
Jordan   
Korea   
Malaysia   
Pakistan   
Philippines   
Saudi Arabia   
Singapore   
Taiwan   
Vietnam   
Africa
Egypt   
South Africa   
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<