Applications > Laser Micromachining > Ceramics > Ceramics
您的位置:
应用中心
>
激光微线加工
>
陶瓷加工
>陶瓷加工
应用中心
应用中心概况
快速电路板制作系统
SMT 模板工艺
电路板加工工艺
电路板分板工艺
激光直接成型
激光微线加工
TCO 涂层上直接成型图形
ITO 涂层上直接成型图形
在薄涂层上直接成型图形
玻璃内雕
current page:
陶瓷加工
微细刻线
微孔钻孔
切割
陶瓷微细加工
激光微细加工应用日益增长,陶瓷由于其良好的形象向电性能,机械性能及热性能,在印刷电路板及电子元件中应用日益广泛。
激光微细加工的优势
高质量的陡直边缘
边缘粗糙度小
无微裂纹
可以加工厚度在75微米以下,高纵横比的产品
紫外光源处理,使热影响降至很小
加工中无材料接触,避免材料变形
通过自动量测,保证高的产品尺寸精度及定位精度
更多信息
乐普科(天津)光电有限公司
天津华苑环外海泰发展六道6号 K1-6-202
Tel.:
+86 22 23785318 23785328
E-Mail:
sales@lpkf.cn
联系我们
主页
产品系列
应用中心
LPKF 集团
投资关系
新闻宣传
技术支持
联系我们
乐普科(天津)光电有限公司 天津华苑环外海泰发展六道6号,海泰绿色产业基地K1-6-202 300384 Tel: +86 22 23785318 23785328 Fax: +86 22 23785398
法律声明
|
隐私条款
|
经销商登录
© by lpkf
LPKF Group Sites
LPKF Motion & Control
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
Laser Welding
ZelFlex Stretching Frames
LPKF Distributors
Europe (West)
Austria
Belgium
France
Luxembourg
Netherlands
Switzerland
Europe (East)
Czech Republic
Hungary
Poland
Romania
Russia
Slovenia
Ukraine
Europe (North)
Danmark
Estonia
Finnland
Ireland
Latvia
Lithuania
Norway
Sweden
UK
Europe (South)
Bosnia and Herzegovina
Croatia
Greece
Italy
Portugal
Macedonia
Montenegro
Serbia
Spain
Turkey
America
Brazil
Canada
Chile
Mexico
Peru
USA
Asia
China
Hong Kong
India
Indonesia
Iran
Israel
Japan
Jordan
Korea
Malaysia
Pakistan
Philippines
Saudi Arabia
Singapore
Taiwan
Vietnam
Africa
Egypt
South Africa
Australia
Australia
New Zealand
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
Volltextsuche