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激光刻线

Scribing of ceramics
1 毫米厚氮化铝陶瓷的切割
激光刻线开始在陶瓷材料上划出20至50微米深的沟槽,材料会沿着此沟槽裂开,分离的部分可以做到很高的品质和精度。
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