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薄层结构

15微米以下细薄结构加工

Thin Layer Structuring
在成卷的材料上加工的传感器
在挠性或刚性材料上,厚度达到200纳米的金属层(铜、铝、铅、铂…)或有机层(导体,有机绝缘层…)及类似结构都可以用光罩投射技术进行加工。


LDP的优点

  • 不需要照相平板
  • 减少加工步骤
  • 保证成卷加工达到很高的生产能力
  • 无需腐蚀性蚀刻过程
  • 无化学品
  • 无污染
  • 容易与现有生产线相结合
  • 生产效率>90%
  • 消耗性材料循环利用
  • 高的解析度,精确度及生产速度

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