薄层结构

15微米以下细薄结构加工

在成卷的材料上加工的传感器

在挠性或刚性材料上，厚度达到200纳米的金属层（铜、铝、铅、铂…）或有机层(导体,有机绝缘层…)及类似结构都可以用光罩投射技术进行加工。

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