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线与面

Three-dimensional PCB with plated through-hole
激光成型的三维部件
开发、生产三维电路的一个重要目的是利用尽可能精细的结构来高效使用空间。实践证明,虽然更细的线宽和间距也是可以的,但是线宽 ≥150 μm,间距 ≥200 μm 是最理想的。
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