应用中心 > LDS > LPKF-LDS 工艺 > 金属化

Menu
您的位置: 应用中心 > LDS > LPKF-LDS 工艺 > 金属化

金属化

Metallization of Injection Moulded MIDs
采用LPKF-LDS工艺金属化后的表面
LPKF-LDS 工艺的金属化部分第一步是清洁以除去激光加工的碎屑,然后是进行有机镀铜浸泡以形成导电线路。


Electroless Copper Precipitation
沉淀
此工艺的一个优势是无需普通镀铜工艺中的初期活化工序。它的沉淀速度为 3 - 5 微米/小时,若需要更厚的铜层,可以接着进行普通电镀镀铜。还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等,以满足特殊的应用要求。


LDS 工艺步骤 - 3D-MID 金属化


更多资讯


LPKF 集团网址
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
America
Asia
Africa
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<