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组装

Assembly of MIDs
上图:元器件管脚焊接在化学镀Cu/Ni/Au的焊盘上
下图:LCP衬底化学镀Cu/Ni/Cu后与导线粘接
资料来源:HSG-IMAT
许多可以用激光进行活化的塑料都具有高度的热变形稳定性,如PA6/6T,LCP 和交联PBT 等,它们都可以进行回流焊接,从而完全与标准的SMT工艺匹配。

可以利用模板印刷进行焊锡涂覆。然而,这只有在表面在同一平面上才是可行的。如果需要在不同的高度上或在腔内进行涂覆,则采用分步注锡的方法是比较理想的。

贴装SMD元件也是一样的。如果所有的元件都在同一平面上,则可以利用标准的自动贴片设备完成自动贴装。如果元件拾取头有 Z 轴调节功能,凸起的表面也可以进行自动贴装。在斜面上和无规则表面上进行自动贴配很复杂,往往需要进行手工贴配。

另外,利用 LPKF-LDS 方法生产的MID部件的 SMD 元件的组装也可以采用芯片接触法如邦定的方法进行。通常采用粗的铝线或粗/细的金线(如直径 25um)进行邦定连接。


LDS 工艺步骤 - 3D-MID 组装


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