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什么是MID?

Molded Interconnect Device (MID)
Molded Interconnect Device=MID
MID是英文“模塑互连器件”(Molded Interconnect Device)的缩写。3D-MID 技术的目标是把电气功能和机械功能结合在一个单一的结构单位里。电路线路集成在壳体上以取代传统的印制电路板,从而有效的减少重量和装配空间。

三维电路载体是由改性塑料注塑成型的,经过改性后的塑料表面经激光照射后可被激活,形成电路图形,激活的区域可通过化学镀的方法金属化,形成导电电路。

1997 年以来LPKF开发了一种利用激光生产MID的工艺:LPKF-LDS™ 技术 (激光直接成型)

当前应用的主要工艺有:
  • 激光直接成型 (加成法和减成法)
  • 双组分注塑
  • 热冲模压
  • 嵌入注塑



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