LPKF-LDS 工艺

双组分注塑和热冲模压法已经用于制作 3D-MID（模塑互连器件）但此两种方法都受制于需要专用模具才可以在器件上加工出线路。

相关较高的初始生产投入极大限制了这些方法在小批量生产和设计更改中的效率。实现制作样品和规模生产间隔时间很短几乎是不可能的。

而且，MID线路不断的小型化也使模具加工时间和成本大幅度的提高。LPKF-LDS是一种柔性和经济的替代方法。其工艺步骤如下：

• 原材料选择
• 注塑
• 激光活化
• 金属化
• 组装

从MID样品制作到批量生产性价比极高

高柔性化 － 由于激光把计算机里的图形直接转移到注塑件上，无需额外的工具或掩膜。线路只取决于CAD数据。

模具成本大幅降低 － 因为激光线路加工的MID可以用单组分注塑制作出来。

激光是超微细线路制作的理想工具。

高成本效益 － 对中小批量生产和微细线路加工有很高的成本效益。

高环保性 － 生产中没有利用腐蚀性化学药品。