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激光直写电路

制作导电图形
与腐蚀和电镀抗蚀剂方法相结合 激光直接成形电路。

抗蚀剂曝光
在感光抗蚀层上直接成型图形。
阻焊和膜
开阻焊窗口和覆盖膜开孔。

激光直刻电路板

激光直刻电路板

电路板的布线密度越来越高,必然导致电路制作技术的革新。传统的光绘曝光方式制作电路板的工艺限制了高密度电路板需求的增长,由于材料、对位和精度问题导致 PCB 的产能很底。通常情况下,高密度的线路在一个 HDI 电路板上只占很小区域,而其他部分完全可以通过常规工艺进行生产,利用激光在高密度区直接形成图形/图象是一种高效经济的方式,或者用激光直接制作 50 微米线宽/间距的 PCB 也可以提高产能。

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