抗蚀剂曝光

在抗蚀层上激光直接形成图形(LDI)

用贴膜机在电路板表面覆盖一层感光阻焊层。如果采用付性干膜，用激光暴露出来的区域是有用的；如果采用正性干膜，在 UV 灯下曝光部分的干膜就被分解，这部分会被碱性溶液洗掉。曝光后进行显影、腐蚀。细小的间距通过激光形成，这样就避免了形成精细线路可能带来的变形、收缩、位置错误等问题。