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抗蚀剂曝光
在抗蚀层上激光直接形成图形(LDI)
局部放大的 HDI 线路
用贴膜机在电路板表面覆盖一层感光阻焊层。如果采用付性干膜,用激光暴露出来的区域是有用的;如果采用正性干膜,在 UV 灯下曝光部分的干膜就被分解,这部分会被碱性溶液洗掉。曝光后进行显影、腐蚀。细小的间距通过激光形成,这样就避免了形成精细线路可能带来的变形、收缩、位置错误等问题。
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