应用中心 > 电路板加工工艺 > 激光直写电路 > 抗蚀剂曝光

Menu
您的位置: 应用中心 > 电路板加工工艺 > 激光直写电路 > 抗蚀剂曝光

抗蚀剂曝光

在抗蚀层上激光直接形成图形(LDI)

Magnified HDI Circuit area
局部放大的 HDI 线路
用贴膜机在电路板表面覆盖一层感光阻焊层。如果采用付性干膜,用激光暴露出来的区域是有用的;如果采用正性干膜,在 UV 灯下曝光部分的干膜就被分解,这部分会被碱性溶液洗掉。曝光后进行显影、腐蚀。细小的间距通过激光形成,这样就避免了形成精细线路可能带来的变形、收缩、位置错误等问题。
更多资讯
乐普科(天津)光电有限公司
 
天津市高新园区榕苑路15号
300384 鑫茂科技园1-B-1207
中国
 
电话:
+86 22 2378 5318
E-Mail:
联系表格


LPKF 集团网址
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
America
Asia
Africa
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<