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锡作为抗蚀层
利用化学镀锡作为抗蚀层制作 50 微米线宽/间距的电路
在腐蚀、去膜后形成的线路图形
锡抗蚀层非常适合在 HDI 多层板中制作高密度线路，首先在铜表面镀一层均匀的锡，随后用激光直接电路成型，被激光照射过的部位将随之被腐蚀掉。
激光直接形成线路（ LDS ）的优点
- 不需要光绘、曝光、显影过程
- 减少制作流程
- 可以制作线宽/间距小于 50 微米的电路
- 可以显著减小焊盘尺寸
- 小面积高密度线路区域用激光加工，大面积部分仍采用传统方式加工
- 靶标自动识别过程中可自动校正由于加工引起的材料变形位置
- 能够与常规的电镀、腐蚀过程融合
- 通过 CAD 数据直接形成线路
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