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阻焊和干膜抗蚀剂

有选择性地去掉阻焊和干膜抗蚀层

Opening in Polyamide foil(150 µm)
在聚酰亚胺膜上开 150 微米的孔
LPKF 激光设备可以轻松地有选择性地去掉电路板表面的阻焊。激光可以精细地在阻焊和覆盖膜上开孔,不必再需要曝光过程。

利用激光的优点:

  • 可以在 HDI 板上开小于 50 微米的阻焊窗口
  • 可以在覆盖膜、聚酰亚胺等高聚物膜上开精细的窗口
  • 对铜表面无损伤,铜表面无残留残留物
  • 无需光绘过程,CAD 数据直接转化
  • 自动靶标识别
  • 自动进行位置校正,自动补偿材料收缩
  • 窗口位置精度高,尺寸精确

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