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阻焊和干膜抗蚀剂
有选择性地去掉阻焊和干膜抗蚀层
在聚酰亚胺膜上开 150 微米的孔
LPKF 激光设备可以轻松地有选择性地去掉电路板表面的阻焊。激光可以精细地在阻焊和覆盖膜上开孔，不必再需要曝光过程。
利用激光的优点:
- 可以在 HDI 板上开小于 50 微米的阻焊窗口
- 可以在覆盖膜、聚酰亚胺等高聚物膜上开精细的窗口
- 对铜表面无损伤，铜表面无残留残留物
- 无需光绘过程，CAD 数据直接转化
- 自动靶标识别
- 自动进行位置校正，自动补偿材料收缩
- 窗口位置精度高，尺寸精确
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