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多层板切割

激光切割挠性板、刚-挠结合板和薄的多层板

利用紫外激光可以干净、整洁地切割各种 PCB 材料外型。
Flexible Printed Circuit Board
激光切割柔性电路板
Rigid-flexible printed circuit board
刚柔结合印刷电路板的完整切割

Thin Multilayer
激光切割薄的电路板


激光切割的优点

  • 边缘整洁干净,无毛刺
  • 外型精度高,适用任意尺寸的外型切割
  • 最小限度热影响,避免分层
  • 不同厚度、不同材料切割一步完成
  • 裸板和安装好元件的 PCB 均可切割
  • 非接触式加工,材料无变形
  • 无需专用卡具或保护板
  • 自动靶标识别系统保证切割边缘精度高、位置准

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