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多层板切割
激光切割挠性板、刚-挠结合板和薄的多层板
利用紫外激光可以干净、整洁地切割各种 PCB 材料外型。
激光切割柔性电路板
刚柔结合印刷电路板的完整切割
激光切割薄的电路板
激光切割的优点
- 边缘整洁干净，无毛刺
- 外型精度高，适用任意尺寸的外型切割
- 最小限度热影响，避免分层
- 不同厚度、不同材料切割一步完成
- 裸板和安装好元件的 PCB 均可切割
- 非接触式加工，材料无变形
- 无需专用卡具或保护板
- 自动靶标识别系统保证切割边缘精度高、位置准
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