钻微孔

利用紫外激光加工直径小于50微米的小孔

Microvia, D = 75 µm in RCC

紫外激光加工的优势

• 不同材料上钻孔
• RCC（树脂涂布铜皮）®
• PTFE （聚四氟乙烯）
• FR4 和 FR5
• Thermount（聚酰胺纤维无纺布）®
• 无分层，减少粉红圈的产生
• 自动对材料的位置和涨缩进行校正
• 自动靶标识别和比例校正
• 孔的位置精度高
• 理想的几何尺寸