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钻微孔

利用紫外激光加工直径小于50微米的小孔

Drillng of Microvias
Microvia, D = 75 µm in RCC
利用本公司的设备和技术可以一步实现微孔的加工制作,包括开铜窗以及环氧树脂和玻璃纤维的去除。


紫外激光加工的优势

  • 不同材料上钻孔
  • RCC(树脂涂布铜皮)®
  • PTFE(聚四氟乙烯)
  • FR4 和 FR5
  • Thermount(聚酰胺纤维无纺布)®
  • 无分层,减少粉红圈的产生
  • 自动对材料的位置和涨缩进行校正
  • 自动靶标识别和比例校正
  • 孔的位置精度高
  • 理想的几何尺寸

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