应用中心 > 电路板加工工艺 > 聚合物加工 > 聚合物加工

Menu
您的位置: 应用中心 > 电路板加工工艺 > 聚合物加工 > 聚合物加工

聚合物加工

激光高精度地加工挠性电路板和高聚物膜

LPKF UV 激光设备可以轻松地在厚度不超过 1mm 的材料上进行 切割、钻孔、覆盖膜上 开孔

优点

  • 侧壁整齐,无毛刺
  • 外型精度高,适用任意尺寸的外型切割
  • 热影响小,没有分层
  • 切割不同材料、不同厚度的材料一次性完成
  • 非接触式加工,材料无形变
  • 不需要专用的工装卡具或保护层
  • 自动定位系统,精度高、位置准

更多资讯
乐普科(天津)光电有限公司
 
天津市高新园区榕苑路15号
300384 鑫茂科技园1-B-1207
中国
 
电话:
+86 22 2378 5318
E-Mail:
联系表格


LPKF 集团网址
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
America
Asia
Africa
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<