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修板

激光返修电路板

Opened Pads on a populated  printed circuit board
在组装好的电路板上利用激光去除阻焊,形成焊盘
利用激光辐射去除基材铜上的阻焊、聚酰亚胺覆盖膜,可以实现 PCB 的返修。由于设计方案的改变或是生产失误造成的PCB报废产品可以利用 LPKF 激光设备进行快速、经济地返修。

激光返修 PCB 的优点:

  • 基材铜表面洁净
  • 有选择性的对材料进行加工,基材铜不受伤害
  • 报废 PCB 返修成为可能
  • 非接触式加工,材料无应力影响
  • 自动靶标定位系统,精度高,位置准
  • 高度柔性加工
  • 快速、经济、适用

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