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修板
激光返修电路板
在组装好的电路板上利用激光去除阻焊，形成焊盘
利用激光辐射去除基材铜上的阻焊、聚酰亚胺覆盖膜，可以实现 PCB 的返修。由于设计方案的改变或是生产失误造成的PCB报废产品可以利用 LPKF 激光设备进行快速、经济地返修。
激光返修 PCB 的优点 ：
- 基材铜表面洁净
- 有选择性的对材料进行加工，基材铜不受伤害
- 报废 PCB 返修成为可能
- 非接触式加工，材料无应力影响
- 自动靶标定位系统，精度高，位置准
- 高度柔性加工
- 快速、经济、适用
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