多层电路板制作

理论上讲多层板就是由不受限制的导电层和绝缘层组成。通常的多层板是由内层的双面板和外层单面板组成。不含导体层的半固化片通常用作绝缘层。在加热加压的情况下各层被压合在一起。

外层：顶层和底层，通常是由导体材料直接成形。根据孔金属化工艺 不同，外层成型电路或在压合 – 通孔电镀 之前,或者在 物理孔化 之后.内层通常有两个导体层，先形成线路，后被压合。