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多层电路板制作

Multilayer
多层电路板中的单层电路
理论上讲多层板就是由不受限制的导电层和绝缘层组成。通常的多层板是由内层的双面板和外层单面板组成。不含导体层的半固化片通常用作绝缘层。在加热加压的情况下各层被压合在一起。

外层:顶层和底层,通常是由导体材料直接成形。根据 孔金属化工艺 不同,外层 成型电路 或在 压合 通孔电镀 之前,或者在 物理孔化  之后.内层通常有两个导体层,先形成线路,后被压合。


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