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陶瓷的切割与钻铣

Cutting of Ceramics
陶瓷
LPKF设备系统可以在氧化铝、氮化硅、多晶硅基底的陶瓷上打孔、切割。所以,这款机器非常适合于切割陶瓷的外形和内槽加工。

LPKF ProtoLaser S是一款 陶瓷加工的得力设备。其激光束可以迅速去除陶瓷表面的金属材料,最厚可达到300um。


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