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物理孔金属化

Chemistry-free plated through hole
显微照片:镀膏孔化
LPKF ProConduct 设备采用无化学品的物理孔化工艺,适用于双面及多层电路板的孔金属化。

这种方法是采用橡胶刮板和真空吸附台对所有的孔涂覆一层专门研制的导电膏,然后在热风炉中将导电膏固化即可,孔化后的电路板即可贴装元件,进行测试了。

除了物理孔化,LPKF还提供 机械方法 通孔电镀 进行孔金属化。
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乐普科(天津)光电有限公司
 
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