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通孔电镀

质量合格的电路板必须能实现其顶层,底层和内层之间的电气互连。一般情况下,采用 通孔电镀 可以解决这个问题,同时可以减少电路布局密度和孔的数量。根据电路板复杂程度的不同,LPKF提供了几种有效的通孔电镀解决方案。

反向脉冲电镀

Through-Hole Plating
显微照片:电化学镀孔
LPKF专门开发出用于双面及多层电路板的具有最高专业水准的通孔电镀设备 。该设备采用反向脉冲电镀技术,即便在镀非常微小的孔和较高板厚/孔径比的电路板时也能确保孔壁镀层厚度均匀一致。

反向脉冲电镀避免了“狗骨效应“(孔径入口处镀层较厚的现象),这种现象可能导致小孔内部尚未完成电镀,孔口却被封堵的情况。反向脉冲电镀可以实现高密度电路板上小孔的高质量电镀,并能提高焊接过程中的产品可靠性。


LPKF公司提供各类电镀设备,用于对双面板及高达六层的多层板进行通孔电镀。

除了以上电镀设备,LPKF还提供机械方法 物理方法 进行孔金属化。

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乐普科(天津)光电有限公司
 
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