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通孔金属化

通孔电镀
使用化学电镀方法进行双面和多层电路板的孔金属化。

物理孔化
使用物理孔化方法进行双面和多层电路板的孔金属化。
机械式孔化
一种简单,方便,低成本的手动孔金属化方法,应用于有50或更少镀孔的小型电路板。

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