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局部模版

在同一块电路板上元器件尺寸差异往往很大,由此对焊锡膏的印刷提出了特殊的要求。 为了避免多管脚精细间距芯片封装出现短路,要求较少的焊锡膏印量,因而采用较薄的模版材料;大尺寸的元器件需要较多的焊锡膏保证可靠的连接,因而采用较厚的模版材料。
 
局部加厚/减薄模版在这种情况下可派上用场,因为这种模版局部的材料厚度不同。
 
生产局部加厚/减薄模版采用三种工艺技术:
  1. 先把模版不锈钢片上需要不同厚度材料的部分切割下来, 于是局部加厚/减薄的理想区域从另一块模版上切割下来,采用激光焊接技术与原材料连接到一起。
  2. 在激光切割加工之前,用化学蚀刻的方法将不锈钢片局部减薄。
  3. 在激光切割加工之前,用电镀镍的方法将不锈钢片局部加厚。

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