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晶圆模版

Waferbump Stencil
晶圆模版
采用丝网印刷技术在晶元材料上印刷焊锡球,是将晶元金属凸点连接到 Interposer 或电路载体上的一种特别经济低成本的工艺技术。
 
该技术需要的印刷模版以其复杂的程度、多达几十万个的开口数目以及对精度的严格要求明显区别于 SMT 模版。
 
制造这种模版要求使用非常薄、厚度偏差特别小的金属箔材料。 而采用电化学工艺方法又特别难以实现。  从这个意义上说,激光切割加工高精度的金属箔材料具有决定性的优势。
 
专门设计和经过参数优化的激光器,能够快速干净地完成数目众多的开口的切割加工。 材料内部的热传导也被控制在不会引起材料变形的范围之内。

LPKF Laser & Electronics AG --- LPKF 激光电子股份有限公司,致力于持续不断地完善晶圆模版生产加工工艺。

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