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激光刻划工艺

今天,在薄膜模组生产过程中,人们普遍采用激光束或机械针将模组上的导体半导体层划分为带状,形成串联电池组。迄今为止,激光划线仍保持最高的效率和精度。
激光刻划工艺
在刻划工艺中,激光束在模组膜层上造成几十微米宽的通道,最大程度上利用模组空间。刻划非常有选择地划掉目标膜层,避免破坏非目标膜层或玻璃基底。
这些在模组表面镀膜步骤中将其分割成单个电池节的工艺被叫做P1,P2和P3。为提高产率,多路激光束可同时工作。

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