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LPKF Laser & Electronics AG

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快速电路板制作系统
快速高效室内制作电路板。

SMT 模版工艺
利用激光技术高速精确生产SMT模版。

电路板加工工艺
专业激光切割刚性、挠性电路板,开覆盖膜窗口。

电路板分板工艺
电路板采用激光分板,可满足最高标准的质量要求。

三维模塑互连器件
利用LPKF-LDS技术制作三维模塑互连器件MID。

激光塑料焊接
提供使用激光焊接塑料部件的设备和服务。

 

大批量生产三维模塑互连器件(MID )

LPKF Fusion3D是专门为生产三维模塑互连器件(MID )而开发的激光系统,可用于7×24小时连续生产。
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电路板分板及覆盖膜开窗口

LPKF MicroLine 1000 E是一款经济型的激光设备,可用于已安装或未安装电路板的分板,以及覆盖膜开窗口。
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