展会信息
ElectronicAsia 2010年10月13-16日
DIDAC 2010年10月18-20日 更多展会信息
投资关系 LPKF再次提高营业额和盈利预期 2010年第一季度中期报告
快速电路板制作系统 快速高效室内制作电路板。 SMT 模版工艺 利用激光技术高速精确生产SMT模版。 电路板加工工艺 专业激光切割刚性、挠性电路板,开覆盖膜窗口。 电路板分板工艺 电路板采用激光分板,可满足最高标准的质量要求。
三维模塑互连器件 利用LPKF-LDS技术制作三维模塑互连器件MID。
激光塑料焊接 提供使用激光焊接塑料部件的设备和服务。