大事记

从创业者的小车间到跨国公司

1975 - 专利

上个世纪 70 年代中期，工程师 Juergen Seebach 先生开发出一种用机械方式加工电路板的工艺和铣制深度限位装置，这项发明于 1976 年在世界范围内申请了专利权。

1976 - 公司建立

LPKF CAD/CAM Systeme GmbH 公司于 1976 年在汉诺威建立，并推出第一个样品板快速制作系统—— LPKF 39 。

1984 - 开始构建全球销售服务网络

随着美国子公司的成立，开始构建全球销售服务网络。

1989 - LPKF进入激光技术领域

成功开发了基于激光技术加工电路板的工艺，并生产出第一台样机。

1991 - 建立子公司LPKF Motion and Control GmbH

激光系统的开发推动了驱动和控制技术的开发和创新，这样，与 Ilmenau 技术大学一起，成立了 LPKF Motion and Control 公司。

1993 - 推出世界上第一台激光模版加工机StencilLaser

LPKF 推出第一台利用激光生产SMD模版的激光加工机 StencilLaser。

1994 - 在斯洛文尼亚建立新的生产基地

LPKF在斯洛文尼亚建立LPKF Laser & Electronika d.o.o. 公司作为新的生产基地。

1998 - LPKF 在证券交易所挂牌交易

本年度 LPKF Lasers & Electronics AG 在创业板上市。

2000 - 在中国建立分公司，LPKF进入激光塑料焊接技术领域
LPKF 开始研发激光塑料焊接技术

在中国建立分公司 - 乐普科（天津）光电有限公司。LPKF入股生产和销售激光塑料焊接系统的公司 - Laserquipment AG。

2001 -推出电路板制造业使用的激光系统

LPKF 开发生产了用于PCB钻孔和电路成型的激光系统MicroLine。

2006 - LPKF-LDS工艺在批量生产中得到应用

LPKF-LDS工艺应用于三维模塑互连器件（MID）的批量生产。

2007 -LPKF进入太阳能技术领域

新成立的分公司LPKF SolarQuipment GmbH开发生产薄膜太阳能电池的激光加工系统。