LPKF集团 > 大事记

Menu

大事记

从创业者的小车间到跨国公司

您的位置: LPKF集团 > 大事记

2012 - Admission to TecDAX

The LPKF share is listed in the TecDAX technology index.

2010 – Breakthrough for industrial UV laser cutting with the ML 1000S

The compact UV laser system combines a high cutting speed with utmost precision at LPKF quality levels.

2010 – Hermes Award

LPKF received the renowned Hermes Award for the Fusion3D laser structurer.

2009 – Breakthrough in LDS mass production

The Fusion3D makes a breakthrough in the mass production of three dimensional interconnect devices (laser direct structuring, LDS).

2008 – A revolution for RF and digital boards

ProtoLaser S the only prototyping laser system worldwide able to structure laminated substrates.

2007 -LPKF进入太阳能技术领域

新成立的分公司LPKF SolarQuipment GmbH开发生产薄膜太阳能电池的激光加工系统。

2006 - LPKF-LDS工艺在批量生产中得到应用

LPKF-LDS工艺应用于三维模塑互连器件(MID)的批量生产。

2001 -推出电路板制造业使用的激光系统

LPKF 开发生产了用于PCB钻孔和电路成型的激光系统MicroLine。

2000 - 在中国建立分公司,LPKF进入激光塑料焊接技术领域

在中国建立分公司 - 乐普科(天津)光电有限公司。LPKF入股生产和销售激光塑料焊接系统的公司 - Laserquipment AG。

1998 - LPKF 在证券交易所挂牌交易

本年度 LPKF Lasers & Electronics AG 在创业板上市。

1994 - 在斯洛文尼亚建立新的生产基地

LPKF在斯洛文尼亚建立LPKF Laser & Electronika d.o.o. 公司作为新的生产基地。

1991 - 建立子公司LPKF Motion and Control GmbH

激光系统的开发推动了驱动和控制技术的开发和创新,这样,与 Ilmenau 技术大学一起,成立了 LPKF Motion and Control 公司。

1993 - 推出世界上第一台激光模版加工机StencilLaser

LPKF 推出第一台利用激光生产SMD模版的激光加工机 StencilLaser。

1989 - LPKF进入激光技术领域

成功开发了基于激光技术加工电路板的工艺,并生产出第一台样机。

1984 - 开始构建全球销售服务网络

随着美国子公司的成立,开始构建全球销售服务网络。

1976 - 公司建立

LPKF CAD/CAM Systeme GmbH 公司于 1976 年在汉诺威建立,并推出第一个样品板快速制作系统—— LPKF 39 。

1975 - 专利

上个世纪 70 年代中期,工程师 Juergen Seebach 先生开发出一种用机械方式加工电路板的工艺和铣制深度限位装置,这项发明于 1976 年在世界范围内申请了专利权。
更多资讯
乐普科(天津)光电有限公司
 
天津市高新园区榕苑路15号
300384 鑫茂科技园1-B-1207
中国
 
电话:
+86 22 2378 5318
E-Mail:
联系表格


LPKF 集团网址
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
America
Asia
Africa
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<