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LPKF推出升级版化学镀孔金属化设备LPKF Contac S4

05/Jul/2016
在双面板或者多层板制作过程中,可靠的导电连接至关重要。2016年2月LPKF在Embedded World上展示了无需任何化学专业知识即可轻松操作的紧凑型孔金属化设备Contac S4。
 
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LPKF Contac S4
如今单面板已不能满足复杂电路板的需求。电路板的背面也必须承载着传输电流或信号的功能;此外,由于电路设计变得更加复杂,电路板层数也相应增加。目前样品电路板的制作最多可至8层。LPKF提供不同的方式处理层之间的导电问题。

铆钉可被用来进行孔径相对较大的金属化。使用者利用专业工具将空心铆钉塞入孔中铆紧,然后即可焊接。这种方式适用于50个孔以下的低孔密度FR4板和微波板,也非常适合电路板返修。

另外一个方法是物理孔金属化,通过真空吸附力使导电膏穿过小孔并敷于孔壁,然后在烘箱完成导电固化。可快速处理孔径深度比1:4,直径小至0.4mm的过孔,孔电阻10-25 mΩ(与电路板厚度有关)。

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LPKF Contac S4 适合实验室样品制作的专业孔金属方式且最高可处理八层电路板
对于处理多层且小孔的样品PCB或小批量PCB的生产,LPKF Contac S4化学电镀无疑是最好的选择,最高可处理8层电路板,最小孔径可达0.2mm。LPKF Contac S4配有6个加工槽处理必需的步骤:除油,预浸,活化和电镀。此外,其中一个槽可镀锡,用来提供表面保护和改善可焊性。

LPKF Contac S4较之之前的机型做了调整:新的阳极板与反向脉冲电镀共同作用下确保均匀镀铜,且铜厚公差为±2微米。以此方式镀铜,板面均匀易于后期线路的制作,例如用绿光光源的LPKF ProtoLaser S4制作电路板,由于镀铜后的铜厚均匀,所以制作的线路精度高。微孔清洗步骤也保证了板子的电气连接性能,且最大孔径板厚比可达1:10。

LPKF Contac S4 首次启用触摸屏的操作方式。软件导航可一步步引导用户进行过程设置,无需任何化学知识即可轻松掌握。该系统采用高品质材料,后期几乎无需维护。
 
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