新闻宣传 > 新闻发布

Menu

2016年12月7日-9日LPKF邀您共赴2016国际线路板及电子组装展览会

02/Dec/2016
2016年终盛会国际线路板及电子组装展览会即将拉开帷幕,LPKF乐普科将携最新紫外激光电路板钻孔设备、样品电路板激光直写技术设备参展,届时欢迎关注新技术、新市场的您,在12月7日-9日光临深圳会展中心Hall 1-1K07展位参观交流。
 
最新推出的紫外激光电路板钻孔、切割设备
LPKF MicroLine 5000系列:用于FPC或者PCB通孔、盲孔加工;也适合FPC覆盖膜开窗和外形切割,R/FPC揭盖(De-Cap)和外形切割,分板:全新结构,性能稳定;加工快速,价格实惠。






样品电路板快速制作系统
LPKF ProtoLaser S4采用了全新的波长更短的绿激光,相比红外激光热效应更小,对于精细节距的电路制作更加有保证。它能够快速准确地制作精密节距并激光消融大面积金属,从而形成电路图形,整个过程一束激光即可完成,无需任何掩膜或其他工具。ProtoLaser S4 可以切割硬板或者软板,厚度可达0.8mm。








点击此处,即可获得ML5000最新中文样本电子版
 
RSS feed

Image author

LPKF Laser & Electronics AG

Image utilization

Photo may be used for reports provided the source is mentioned. Resale to third parties is prohibited.

Contact us to receive our press leaflet or picture material:


新闻发布
 
上海嘉定区金沙江西路1555弄390号2楼
201803 上海
中国
 
电话:
+86 21 3950-1051
传真:
+86 21 3950-1051-813
E-Mail:
联系表格


LPKF 集团网址
LPKF LaserWelding
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
Austria   
Belgium   
Bosnia and Herzegovina   
Croatia   
Czech Republic   
Danmark   
Estonia   
Finnland   
France   
Greece   
Hungary   
Ireland   
Italy   
Latvia   
Lithuania   
Luxembourg   
Macedonia   
Montenegro   
Netherlands   
Norway   
Poland   
Portugal   
Romania   
Russia   
Serbia   
Slovenia   
Spain   
Sweden   
Switzerland   
Turkey   
Ukraine   
United Kingdom   
America
Brazil   
Canada   
Chile   
Mexico   
Peru   
USA   
Venezuela   
Asia
China   
Hong Kong   
India   
Indonesia   
Iran   
Israel   
Japan   
Jordan   
Korea   
Malaysia   
Pakistan   
Philippines   
Saudi Arabia   
Singapore   
Taiwan   
Vietnam   
Africa
Egypt   
South Africa   
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<