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2017年德国LPKF激光塑料焊接与电路板分板切割创新技术研讨会苏州站完美收官

22/Mar/2017
随着新技术的发展,客户对新应用的期待以及行业标准需求的提高日益加剧,高效产能和创新型解决方案成为企业发展动力源泉,2017年3月18日LPKF乐普科(天津)光电有限公司激光塑料焊接与电路板分板切割两个事业部成功联合举办了针对消费类电子领域的创新技术研讨会。此次客户会吸引了很多重要嘉宾的光临。
 
本次研讨会上我们展示了激光塑料焊接最新型号InlineWeld 6200,对客户现有项目进行可行性测试,利用TMG3测试样品激光透射率。另外我们还展示了LPKF在线激光切割系统MicroLine 2820Ci,该设备采用传送带自动上下料方式,并且高度集成了MES系统,该系统除了可以读取二维码或者条形码信息跟中央Server进行沟通,还可以在不同的材料上写二维码或者条形码。
整场活动LPKF就目前产品属性以及给客户提供的价值服务一一做了介绍,为客户拓展了新的思路,并和现场的嘉宾展开讨论,利用LPKF在激光领域的行业经验为客户提供最适宜的解决方案。此外,LPKF还介绍了最新推出的ML5000电路板钻孔切割系列以及LDS激光直接成型技术,使得客户对LPKF的技术有了更加全面深刻的了解。

客户会现场图
会议现场
设备演示

 
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LPKF Laser & Electronics AG

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