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激光塑料焊接设备核心技术升级

LPKF AG为激光塑料焊接带来新变革

03/Dec/2017
LPKF推出用于激光塑料焊接设备的新一代加工单元PU-W。随着新PU的升级,设备在使用和功能方面更加强大、灵活且高效。

 
激光塑料焊接设备的功能强大的加工单元PU-W
焊接加工单元(PU-W)特别为激光塑料焊接系统定制研发,这使得LPKF激光塑料焊接系统更加强大,精准和灵活。

这个新的加工单元配备了直径从2.2mm到4mm之间连续可调的已校准的激光光斑。自主研发系统使得激光光束的光斑能量完美均匀分布,确保了设备以同样功率运行周期更短;更大的加工窗口有利于项目的调试以及焊接质量的监控。对于新项目来说,无需为提高设备利用率以及效率而调整系统的光学单元。

该PU-W的扫描振镜精度很高,通过校准扫描区域,可轻松实现在不同系统之间焊接轮廓的随意转换。

硬件和软件的完美匹配,使得应用程序工程师更容易操作使用。CAD数据可直接导入,可快捷方便地设置工艺参数,实现轮廓调整。

LPKF激光专家也考虑到了设备的其他重要细节。例如,即使有颜色覆盖,通过红外光照明可以确保可见的焊接区域。通过高温计,也可监控加工过程。

 
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LPKF Laser & Electronics AG

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