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用于研发的超短脉冲激光加工

LPKF ProtoLaser R 实验室微材料激光加工新标杆

12/Dec/2017
LPKF公司最近向市场推出了新开发的ProtoLaser R,此款设备尤其适用于研究所和研发部门,可轻松完成超薄以及特殊敏感材料的加工。
 
随着技术水平的不断提高,研发机构所接触的材料种类越来越多,加工的复杂程度也越来越高,越是新材料,体积越趋于最小化。从这个角度来说,设备就需要达到高灵活性、高精度以及高质量的标准, LPKF PL R可以很好的满足这个需求。

超短脉冲(USP)激光能够精确处理材料,并且不会在加工区域边缘产生热效应。这种冷消融技术尤其适用于微米级和纳米级结构的加工。PLR经过验证,可在特殊材料上进行精确加工,在激光光斑直径为15μm的情况下,能够切割LTCC工艺中使用到的0.2mm的碳层,也可以针对钛酸盐基材上的金属层进行快速精准的成形,也可进行钻孔和切割且无热应力产生。

LPKF ProtoLaser R 新应用
Protolaser R在微细加工领域为加工全新基板材料提供了新的可能,包括柔性材料及玻璃等多种材料,针对这些温度敏感材料以及玻璃上的OLED层,它可以去除或者形成复杂薄膜结构。DQ管理层Britta Schulz表示:“高精度的USP激光可以形成尺寸精确及位置准确的高精度几何形状,并且加工后的表面光滑。"
LPKF PLR结构紧凑,针对高工艺要求的材料,可提供高精度的加工
0.26mm厚,表面镀Au-Ni /Pt的 钛材质
LPKF DQ事业部总经理Britta Schulz



 
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