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[展前快讯] LPKF 2018年3月展会邀请函

07/Mar/2018
初春三月,生机盎然,LPKF蓄势待发,即将盛装亮相慕尼黑上海电子展,Semicon China, CPCA以及上海国际汽车灯具展,欢迎关注新产品、新技术的您莅临展位参观指导。
 
慕尼黑上海电子展
时间:3月14-16日
地点:上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345 号)
展位号:德国展团Hall E5-5842
展出设备:ProtoMat S63,ProtoLaser U4
亮点预告:从LPKF创业初期发展至今的快速电路板制作系统,在研发领域深受设计者青睐,解决了电子产品“设计容易,制作PCB难”的问题。40年多来,LPKF潜心研发,精益求精,力求满足设计者需求。2017年LPKF再次成为世界技能大赛电子项目的赞助商,本次展会现场将为您展示设备的最新应用,和您共同分享多功能高精度的德国工艺品质设备,将设计者的奇思妙想变成现实。


Semicon China
时间:3月14-16日
地点:上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345 号)
展位号:德国展团Hall N2-2579
亮点预告:全新的玻璃微加工技术-激光诱导深度蚀刻(LIDE) 将在Semicon首次亮相。  工艺模型和样品的展出,产品经理对新工艺的诠释,将带您领略来自德国的强大工业研发力量。LPKF愿与您共同培育以玻璃为基材的微系统市场,为下一次颠覆式创新开辟新天地。


CPCA
时间:3月20-22日
地点:上海国家会展中心(上海市青浦区崧泽大道333号)
展位号:8.1H  8D37展位
展出设备: ML5000
亮点预告:MicroLine 5000激光钻孔设备将首次亮相CPCA展会。向客户提供高精度、高效率、高可靠的激光加工设备,让激光作为生产工具为先进制造业服务,是我们发展的理念。MicroLine5000融合了激光钻孔和激光切割,尤其擅长FPC的加工,最小孔径达到20微米,可轻松加工柔性电路板, IC载板以及高密度互联PCB。此次展会,我们将通过显微镜为您呈现高质量样品。解决批量PCB加工难题,是我们不断创新的坚持。

上海国际汽车灯具展览会
时间: 3月28 -29日
地点:上海汽车会展中心(上海市嘉定区博园路7575 号)
展位号: 123
亮点预告:在传统汽车行业领域,LPKF在大型3D塑料工件的批量焊接生产环节积累了丰富的经验。利用新技术的高性能焊接系统 PowerWeld3D 8000制作的Q7车灯将亮相本次车灯展。设备可加工最大尺寸为1000 mm x 750 mm的大型工件,尤其是Z轴方向上的灵活性: 该系统能够处理最大400 mm的高度差。此外, 集成的塌陷行程监测系统能够控制焊接工艺的质量。LPKF激光塑料焊接技术高效灵活,无论对传统的燃油汽车还是如雨后春笋般迅猛发展的新能源汽车,LPKF都可提供最佳解决方案。如何抢占先机,利用最先进的激光塑料焊接设备打造高品质汽车, LPKF同您一起努力。
 
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