新闻宣传 > 新闻发布

Menu

LPKF AG亮相2018德国慕尼黑电子展

洁净电路板加工解决方案

09/Nov/2018
时间:2018年11月13-16日
地点:德国/慕尼黑
展位:Hall B1-219

 
LPKF PicoLine激光系统,切割边缘整洁干净且切割精度高
本届慕尼黑电子展上,LPKF将提供PCB工业生产解决方案,实验室内样品PCB制作解决方案,更引人注目的是用于MEMS、IC封装以及微流控领域的玻璃微加工解决方案。

LPKF PicoLine激光系统,切割边缘干净无毛刺,即使任意复杂几何外形也能轻松应对。凭借最新的LPKF SinglePico的洁净切割技术,材料加工过程热效应几乎可忽略不计。LPKF PicoLine系统确保了微电子产品制造商进一步提高产品质量,使产品结构更加紧凑。

此次展会上,LPKF还将展示应用于电子研发部门的产品系列,即样品电路板快速制作系统。同样,得益于超短脉冲激光的应用,实验室内在特别苛刻要求的材料上快速打样成为可能。

最值得期待是荣获2017年慕尼黑电子生产设备展半导体类创新大奖的激光诱导深度蚀刻LIDE技术。凭借此项创新,LPKF提供了微通孔或切割等玻璃的显微级加工,且不会产生任何微裂隙和内应力残存。加工质量无与伦比,且应用领域十分广泛。
 
RSS feed

Image author

LPKF Laser & Electronics AG

Image utilization

Photo may be used for reports provided the source is mentioned. Resale to third parties is prohibited.

Contact us to receive our press leaflet or picture material:


新闻发布
 
上海嘉定区金沙江西路1555弄390号2楼
201803 上海
中国
 
电话:
+86 21 3950-1051
传真:
+86 21 3950-1051-813
E-Mail:
联系表格


LPKF 集团网址
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
America
Asia
Africa
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<