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电子组装行业激光切割分板新需求

09/Nov/2018
早在十多年前,激光切割分板在电子组装行业仍然是比较新奇的应用,少数的行业资深人士认识到工艺方法、加工效果确实很不错,即便当时成本依然昂贵,但终有一些项目将会实现量产;随着消费电子行业的飞速发展,组装要求越来越高,如今激光切割分板应用果然得到了突飞猛进的发展,并且势头越来越盛。
 
当然,十多年的发展以及行业的需要,对激光切割分板工艺也提出了新的需求,本文主要就电子组装行业激光切割分板新需求进行简单叙述,同时也便于电子组装行业专业人士了解激光切割分板应用的新发展。

和传统的机械切割分板工艺(比较常见的是Punching和Router)相比较,激光切割分板有着非常明显的优势,比如:

1) 高精度
2) 非接触加工,无应力
3) 少粉尘
4) 设计自由度高
5) 拼板更密

经过激光切割分板应用十多年的发展,这些优势早已众所周知,甚至已经成为很多电子行业设计人员和精密制造工程师们的首选。十多年的发展,工程师们从尝试、仅用来做样品、批量生产到近期开始提出更多、更高的要求。

首先是对于更厚材料的可加工性要求。由于对切割品质的坚持和追求,波长为355nm的紫外激光一直是电子组装行业激光切割分板的首选。虽然激光功率在近十年间从6W、10W、12W、15W……一直在发展,但是其激光特性以及目前激光行业的技术能力局限,决定了激光切割分板的效率不比想象的高,主流的切割分板PCB/FPC厚度在0.8mm以下。而近来越来越多的厚板(厚至1.6mm)在传统机械切割分板的时候遇到了品质问题,比如汽车电子行业,大家普遍对激光切割分板给予了厚望。

另外,随着消费电子智能化的不断发展,更多的功能希望在更小的器件上面实现,SiP封装一时间成为了热点,SiP不仅是简单地将芯片集成在一起,它还具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。在一次重要的行业论坛上大家抛出一个话题“SiP封装是否是实现超越摩尔定律的必然选择途径”;AppleWatch的主体SiP结构以及iPhone中SiP模组使用数量越来越多的事实更是让SiP的热度不断提高。由此而来导致的基本现实就是SiP模组的外形越来越多样化,有圆形、跑道形以及更多更加复杂的形状,其封装后的切割已经是传统的Dicing无法完全完成的了,激光因其轨道的可编辑性和自由度高而不断被应用。然后激光切割分板加工在后期需要做Sputtering的SiP模组上遇到了难题,如何保证激光切割分板后的SiP模组在Sputtering工艺后依然保证Coating层的高结合力一时间让选择激光方案的工程师们在兴奋之余头痛接踵而来。

还有,各地人工成本上升加上企业对产品性能稳定性的要求倒逼企业不断提高生产的智能化覆盖率,提高生产智能化覆盖率已经成为企业参与行业竞争的一个重要举措。如何高效、稳定的实现真正的“关灯生产”业已成为电子组装企业以及配套供应商们的重要方向和努力目标,激光切割分板设备生产厂家也是如此。其中信息收集、组织分析、处理执行、利用反馈是保证生产顺畅的重中之重。

发展中提出的需求还不仅仅是这些,将来也会有更多的需求不断被提出……而这一切LPKF公司都已经提前考虑并准备,使我们的合作伙伴在千变万化的市场环境中立于不败之地一直是我们前进的目标。MicroLine 2000/3000平台应市场而生,因市场而变。

LPKF MicroLine 2000/3000平台顺应市场新需求,可以提供:
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不仅如此,LPKF MicroLine 2000/3000平台还为我们的伙伴提供了更多保证:
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