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2019

硅、锗或砷化镓等无机半导体材料是现代电子产品的核心,被广泛应用在计算机芯片、LED、光伏等电子器件中。然而,这些应用对无机半导体材料的纯度和高结晶度有着很高的要求,例如太阳能级高纯硅一般至少要6个9以上的纯度,而芯片级的硅纯度更是高达11个9。
无机半导体的高纯度和高结晶度往往需要高温等苛刻的条件才能实现,这就意味着其成本较高。相比之下,可以在室温下合成的有机半导体,就成了潜力较大的低成本替代物。不过事情并没有那么简单,有机半导体虽然具有显著的成本优势,但低温处理导致的缺陷和无序,使其导电性能远远比不上无机半导体。事实上,大多数有机材料都是电的绝缘体。
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