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5G时代激光如何快速制作多层微波射频板

02/Apr/2020
随着5G通信在天线中加入越来越多的频段,天线设计变得越来越复杂。因为功率提升,工程师希望把有源电路放到天线系统里,形成有源天线系统,这就需要将更多的部件放在一个有限的空间内。这种情况下多层PCB板开始替代过去的电缆以满足复杂天线设计需求。
 
5G方向的天线趋向于更小、更薄、更复杂,那么对工艺制作设备来说就要求精度更高、更智能。LPKF的激光直写设备ProtoLaser完全满足5G方向下的使用需求。2020年3月31日 LPKF DQ团队组织了以5G时代如何快速制作多层微波射频板解决方案为主题的在线研讨会,与线上观众进行了讲解和探讨。

激光直写即直接采用激光在被加工材料上成型,形成所设计的图形,无需任何复杂的化学工艺,在实验室条件下即可完成高精度线路制作,整个过程操作简单易用。激光直写的材料涵盖了从普通FR4到高频射频板材,再到陶瓷薄膜电路、ITO玻璃、LTCC材料等都可进行加工,另外还有一些特殊柔性基材,比如PTE、LCP等。

多层板的制作则需要将板材加工好后通过层间的粘合材料加热加压,使得各层粘合从而形成多层板。LPKF Multipress S 多层板压合设备即可完成此步骤。








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