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在线直播 | 未来晶圆级封装的N种可能 浅谈高精度玻璃微加工的一种应用方向

05/Jun/2020
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,相对应的是芯片尺寸不断缩小, 引脚数量增加,集成度持续提升。芯片封测处于半导体产业链的中间位置。目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片(FC),2.5D/3D封装(硅/玻璃通孔TSV/TGV)以及晶圆级扇入扇出等先进封装技术演进。针对不同的封装有着不同的工艺流程,德国LPKF最新提出的Vitrion高精度玻璃微加工概念全面开启晶圆级封装新的可能性。
 
50 μm到500 μm的薄片玻璃在很多工业领域有着巨大的应用潜力,但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存,这使得薄片玻璃在微加工领域常常举步维艰。LPKF Vitrion激光系统应用最新的LIDE激光诱导深度蚀刻工艺,通过非接触式精密激光使玻璃材料的微加工工艺达到前所未有的加工效率与生产质量。Vitrion让微系统领域的一些新设计成为可能,有着颠覆式创新整个产业链的潜力。









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