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LPKF推出速度更快的StencilLaser机型
Garbsen, 2007/11 – LPKF Laser & Electronics AG推出最新机型StencilLaser G 6080，开辟SMT模版切割系统发展新的里程碑！
使用LPKF-LDS® 技术－解决3D-MIDs（三维模塑互连器件）大批量生产的新方案
Garbsen, 2007/11 – LPKF新款激光系统提高三位模塑互连器件（3D-MIDs)批量生产能力。
激光构建微型燃料电池薄膜电极
Garbsen, 2007/11 – LaserMicronics GmbH发明一种新的构建微型燃料电池核心部件薄膜电极的新方法。
LPKF-LDS 工艺获得2007年MID工业大奖
Garbsen, 2007/11 - 通过运用并发展LPKF－直接成型技术，T4T coupling housing制作的数字铁路模型获得了2007年度MID工业大奖头名。获得第二名和第三名的公司也发展运用了LPKF－LDS工艺。
LPKF 加强管理举措
Garbsen, 2007/10/4 – LPKF Laser & Electronics AG监事会任命 Kai Bentz为董事会董事，即时生效。Kai Bentz现年35岁，经济学研究生，于2002年加入LPKF AG，在升任董事会董事前任LPKF财务和人事部经理。
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