激光直接成型（LDS）技术取得的好消息：技术专家和工程师们进一步优化了激光直接成型的尖端设备LPKF Fusion-3D。通过有目的地采取一些相应措施，LPKF设备已经可以大幅度减少加工三维电路的时间。事业部经理Nils Heininger间接表示，按照部件电路布局不同，该设备性能提高了10%到20%不等。

一款极其经济的激光切割设备为其在工业化电路板生产中的应用铺平了道路。

嘎布森    2010年6月11日，LPKF又一款新型激光设备登上舞台。LPKF新近推出的MicroLine 1000 S是一款结构紧凑，性价比极高的紫外激光切割设备，可用于已安装电路板的切割。据LPKF公司董事长Ingo Bretthauer介绍，该设备体现了时代精神：“MicroLine 1000 S具有入门级设备的低价格，还拥有切割质量高、加工能力出众的特点。同时，其极具柔性，适合产品多样的生产模式。我们为满足该种应用使用了经过优化的激光源。”

两个展会同时进行，同时各有一台新设备参展。这令光顾LPKF在LASYS展会和SMT展会展台的观众获得了更多价值。

爱尔兰根（德国）    2010年5月6日，在本年度的激光材料加工设备专业展会LASYS上，LPKF展出了新型的LQ-Vario RT设备，该激光焊接设备极富柔性，结构紧凑，专为以低成本进行中小批量生产而设计。该设备配有旋转工作台，加快了机械上料速度，提高了生产效率。

汉诺威   2010年4月21日：LPKF公司CEO，Ingo Bretthauer先生对于展会开幕以来的进展非常满意，几天前他刚刚从德国教育科研部长Anette Schavan手中接过了最著名的产品创新奖项Hermes奖。他说：“十万欧元的奖金固然丰厚，但是获奖后众多的观众人数和极大的媒体关注更是不可估量的回报。”

利用激光，简单的塑料部件可以变身成复杂的电子部件：这一创新理念为LPKF激光电子股份有限公司赢得了著名的Hermes奖。