新闻宣传 > 新闻发布

Menu
您的位置: 新闻宣传 > 新闻发布

Press

2016年终盛会国际线路板及电子组装展览会即将拉开帷幕,LPKF乐普科将携最新紫外激光电路板钻孔设备、样品电路板激光直写技术设备参展,届时欢迎关注新技术、新市场的您,在12月7日-9日光临深圳会展中心Hall 1-1K07展位参观交流。了解更多...

PCB行业中的UV激光加工

新型激光钻孔及切割系统的使用扩大了行业生产应用范围

17/Oct/2016
对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV 激光加工系统具有柔性的加工方式,高精度的加工效果,灵活可控的加工过程,其成为了柔性电路板以及薄型 PCB 激光钻孔与切割的首选。了解更多...

5287-lpkf-vitrion-5000-glass-wafer
玻璃中介板的激光高速加工工艺
高度集成的芯片与普通电路板之间存在巨大几何尺寸差异,在两者的电路互联中,需要用到中介板来补偿这种维度上的落差。中介板一侧接触微小的芯片电路,另外一侧则转换成为可以兼容普通电子组装的电路。  最新LPKF-TGV 工艺(专利申请中)是专为生成玻璃中介板所需的高精度过孔而研发,随后这些过孔需要进行通孔金属化处理。
了解更多...

在激光分板过程中,是否会产生热效应、产生的热效应将对电路板和元器件产生什么影响?是否会将切割边缘的元器件熔化?或者将柔性线路板烧坏?我们了解到一直以来依靠机械分板/切割,手动切割,以及其它方式的传统分板设备的PCB设计者及制造商是非常担心激光加工会产生这些糟糕的加工情况。难怪他们会持续关注激光的热效应区域,尤其是其对于处于切割线附近元器件的影响。了解更多...

LPKF助力第44届世界技能大赛全国选拔赛

弘扬工匠精神 打造创客型人才

22/Aug/2016
8月13日、14日,“世界技能奥林匹克”在上海世博展览馆盛大举行,近30000名市民慕名而来,除了夺人眼球的15个竞赛项目外,13个互动展区的展示也是震撼无比。LPKF乐普科把创新的技术和设备搬到了这里,吸引了无数观众驻足参观。小编整理了来自现场工程师的精彩抓拍,让我们跟随这些镜头,感受来自德国LPKF机械与激光设备的魅力。了解更多...

 
RSS feed

Image author

LPKF Laser & Electronics AG

Image utilization

Photo may be used for reports provided the source is mentioned. Resale to third parties is prohibited.

Contact us to receive our press leaflet or picture material:


新闻发布
 
上海嘉定区金沙江西路1555弄390号2楼
201803 上海
中国
 
电话:
+86 21 3950-1051
传真:
+86 21 3950-1051-813
E-Mail:
联系表格


LPKF 集团网址
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF 销售网络
Europe
America
Asia
Africa
Australia
English
Deutsch
Español
Français
Русский
Slovenščina
日本語
新闻通讯 
优酷  YouKu
RSS 
<