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LPKF最新推出一款用于实验室加工的升级方案:结构紧凑的桌面型加工系统ProtoLaser ST可精确处理表面线路。激光在短短几分钟内即可完成电路板上精确几何图形的制作。得益于高切割功率的红外光纤激光器和高速扫描电镜的完美结合,加工过程对样品PCB基材几乎无任何损伤。系统安全,适合加工FR4和敏感射频材料,性能优越。紧凑的桌面型设计,使得LPKF ProtoLaser ST可用于任何实验室。了解更多...

可弯曲显示屏是智能手机发展的最新趋势。目前的弯曲显示屏是由塑料制成的,因此容易出现划痕、起皱、易损坏和失灵。传统的智能手机显示屏没有这些问题,因为它们至少是由两层钢化玻璃构成。然而,由于玻璃的本身的物性,这些显示屏很难弯曲。在今年的SID显示周上,LPKF对此问题提出了可靠的解决方案。了解更多...

广受市场美誉的高端激光钢网模板切割系统 LPKF StenciLaser G6080 在两个维度上实现了新的突破,MicroCut 切缝更小,PowerCut 则可以精确切割更厚材料。
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众所周知,机械铣切是PCB分板的最常用方式。基于过去的经验,许多PCB制造商认为激光系统加工速度慢,而且切割边缘有碳化---这些因素对于一切特殊的敏感应用是不能被接受的。随着激光技术持续不断的发展以及LPKF洁净切割技术的成功开发,这些顾虑已经被一一消除。激光分板已经在许多应用上优于机械铣切分板。
在原材料价格不断上涨的情况下,激光分板可以增加PCB排版密度,减少切缝的尺寸,对于节省材料、控制成本是一个至关重要的优势。通过简单调整参数,激光系统可以轻松处理多种材料。了解更多...

自汽车诞生之日起,尾灯早已成为汽车不可或缺的配置之一。从早期的指示照明,到现如今集转向、刹车、倒车照明、示廓、雾灯等功能于一体的大件,尾灯已经成为众多车企夺取消费者眼球的利器之一!而作为车身外少有暴露的塑料零件之一,尾灯的焊接工艺也一直备受瞩目,焊接也自然成为尾灯“盖棺定论”的最为关键的一道工艺。简而言之,焊的好不好,将是决定尾灯成品率、美观度及密封性的重要因素!了解更多...

 
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