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用于研发的超短脉冲激光加工

LPKF ProtoLaser R 实验室微材料激光加工新标杆

12/Dec/2017
LPKF公司最近向市场推出了新开发的ProtoLaser R,此款设备尤其适用于研究所和研发部门,可轻松完成超薄以及特殊敏感材料的加工。 了解更多...

激光塑料焊接设备的功能强大的加工单元PU-W

激光塑料焊接设备核心技术升级

LPKF AG为激光塑料焊接带来新变革

03/Dec/2017
LPKF推出用于激光塑料焊接设备的新一代加工单元PU-W。随着新PU的升级,设备在使用和功能方面更加强大、灵活且高效。
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受益于创新的玻璃微加工LIDE工艺

LPKF公司获得2017年慕尼黑电子生产设备展的半导体类创新大奖

29/Nov/2017
LPKF公司新开发的用于诱导深度腐蚀的激光技术(LIDE),获得了慕尼黑电子生产设备展专家评审团的一致肯定,这种前所未有的创新工艺为新型微系统设计打开了大门,开启无限可能。LIDE工艺将激光改性处理和湿法刻蚀进行了完美的结合。了解更多...

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2017年12月6日,2017国际线路板及电子组装华南展览会将在中国深圳会展中心拉开帷幕,今年展会的主题为:“智慧大汇,实地创成” 。LPKF将携紫外激光电路板钻孔设备LPKF MircoLine 5000 参展,欢迎莅临Hall1-1M38展位参观交流。


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时间:2017年11月2日-4日
地点:南京国际博览中心(江苏省南京市建邺区燕山路199号)
展位号:Hall 6 实训&机电 6H12
展示设备:ProtoLaser U4 &ProtoMat S63
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LPKF Laser & Electronics AG

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