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LPKF-LDS 工艺

生产MID(模塑互连器件)

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产品一览

概述
快速电路板制作系统
SMT 模版工艺
电路板加工工艺
电路板分板工艺
激光直接成型
- Fusion3D 6000
- Fusion3D 1000
- MicroLine3D
- ProtoPaint LDS
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- LPKF-LDS 合作伙伴
- 案例研究
太阳能技术
精密驱动系统
激光塑料焊接设备
测量设备

从1997年开始，LPKF即着手开发用激光工艺来生产MID（moulded interconnect devices - 模塑互连器件），称为: The LPKF-LDS™ 工艺。

借助LPKF的激光直接成型工艺，可在复杂的三维塑料载体表面制作线路。激光束把电路图形直接转移到注塑工件上，这样重量和尺寸可有效减小。您的设计团队可在的塑料表面自由的进行全三维设计和设计更改。由此， LPKF-LDS™ 工艺开启了崭新的应用前景。