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LPKF MicroLine3D

生产三维模塑互连器件(MID)

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产品一览

概述
快速电路板制作系统
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电路板加工工艺
电路板分板工艺
激光直接成型
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太阳能技术
精密驱动系统
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LPKF MicroLine 3D是专门为批量生产三维模塑互连器件(MID)开发的激光系统。

这个系统用计算机控制激光，直接根据CAD数据往模塑工件上写导电图形。利用此系统，配合LPKF-LDS 工艺即可经济高效的生产3D-MIDs。

除了制造3D-MID，LPKF Microline 3D还可用于金属层的三维加工、切割小幅面柔性和刚性PCB、加工电路板基材的覆铜层和阻焊层，制作精细电路图形。另外，还可用来制作抗磨损激光标识和雕刻。