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LPKF CuttingMaster 2000

最具成本效益的激光分板系统

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描述
激光分板的优势

卓越的精度,超高的性能,最佳的切割质量

LPKF CuttingMaster系列专用于不同材料的切割或分板。多种激光器、功率和加工尺寸均可适用,该系统几乎满足任何分板需求。产能高,投资小。

精度高:高品质硬件与特定应用研发的完美软件相结合确保了高精度和高产能。

成本收益高:使用CuttingMaster,您将利用普通分板工艺的成本得到质量最优的洁净切割。

洁净度高:整个加工过程中,激光加工专用配置保证切割边缘平滑无毛刺; 高效的吸尘装置确保加工表面无污染。

可靠性高:CuttingMaster系统经验证适用于汽车、医疗技术和消费类电子产品等高要求工业领域,适合全天候生产。

用途广泛: 可加工从刚性到柔性的各种材料; 无论是独立系统还是在线系统-配合夹具或者真空吸附台的不同型号均可轻松应对。

加工速度快:工艺不断优化以及高水平的设备性能确保了高的加工速度。

自动化程度高:可按照客户需求选择生产加工的自动化等级。

材料成本节约:无应力、非接触式材料加工、绝缘沟道极窄,可更高效地使用材料。

售后服务完善:全球优质客户最强有力的支持。

LPKF CleanCut激光技术

无应力、洁净切割刚性和柔性电路板

LPKF CleanCut 方式产生的精度和工艺清洁度都很高。不会产生铣刻加工中的粉末,碳化或其他污染。结论:加工出的PCB可靠性极高。

LPKF CuttingMaster 2000 – 最具成本效益的激光分板系统, 其结构紧凑,占地面积小,节省生产空间;CleanCut 技术确保技术上切割边缘干净无毛刺。

CuttingMaster 2000系列价格公道,是性价比极高的设备,且超越了先前常规激光分板的成本优势。


图片









技术参数
LPKF CuttingMaster 2000 P 2000 Ci
最大加工区域 350 mm x 350 mm x 11 mm 305 mm x 305 mm x 11 mm
定位精度 ± 25 µm
光斑直径 < 20 µm
设备尺寸 875 mm x 1510 mm x 1125 mm*
重量 450 kg
可选配置 固定Pin,产品夹具,MES工作方式,SMEMA接口


包含状态指示灯高度: 2070 mm

激光功率 波长 脉宽 2000 系列 CleanCut
15W 355 nm(UV) nano second 2115 -
27W 355 nm(UV) nano second 2127
36W 532nm(UV) nano second 2236

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