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LPKF CuttingMaster 3000

高精度激光分板系统

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描述
激光分板的优势

卓越的精度,超高的性能,最佳的切割质量

LPKF CuttingMaster系列专用于不同材料的切割或分板。多种激光器、功率和加工尺寸均可适用,该系统几乎满足任何分板需求。产能高,投资小。

精度高:高品质硬件与特定应用研发的完美软件相结合确保了高精度和高产能。

成本收益高:使用CuttingMaster,您将利用普通分板工艺的成本得到质量最优的洁净切割。

洁净度高:整个加工过程中,激光加工专用配置保证切割边缘平滑无毛刺; 高效的吸尘装置确保加工表面无污染。

可靠性高:CuttingMaster系统经验证适用于汽车、医疗技术和消费类电子产品等高要求工业领域,适合全天候生产。

用途广泛: 可加工从刚性到柔性的各种材料; 无论是独立系统还是在线系统-配合夹具或者真空吸附台的不同型号均可轻松应对。

加工速度快:工艺不断优化以及高水平的设备性能确保了高的加工速度。

自动化程度高:可按照客户需求选择生产加工的自动化等级。

材料成本节约:无应力、非接触式材料加工、绝缘沟道极窄,可更高效地使用材料。

售后服务完善:全球优质客户最强有力的支持。

LPKF CleanCut激光技术

无应力、洁净切割刚性和柔性电路板

LPKF CleanCut 方式产生的精度和工艺清洁度都很高。不会产生铣刻加工中的粉末,碳化或其他污染。结论:加工出的PCB可靠性极高。

LPKF CuttingMaster 3000系列配备线性马达。确保高的定位精度以及更卓越的性能。加工范围比2000系列更广泛。

对不同应用和材料的加工配备不同激光波长,脉宽的纳秒或皮秒激光器。

LPKF CuttingMaster 3000也可用于钻孔。稳定的花岗岩台面确保了可靠的精度。

LPKF CuttingMaster Ci可集成到生产线。

图片

技术参数
LPKF CuttingMaster 3000 P 3000 Ci
最大加工区域 500 mm x 350 mm x 11 mm 460 mm x 305 mm x 11 mm
定位精度 ± 20 µm
光斑直径 < 20 µm
设备尺寸 1050 mm x 1500 mm x 2000 mm*
重量 1300 kg
可选配置 固定Pin,产品夹具,MES工作方式,SMEMA接口


包含状态指示灯高度: 2120 mm

激光功率 波长 脉宽 3000 系列 CleanCut
27W 355 nm(UV) nano second 3127
36W 355 nm(green) nano second 3236
40W 355 nm(UV pico second 3440
65W 355 nm(green) pico second 3565

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