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激光分板工艺

采用专业激光技术为电路板分板

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MicroLine 2000 P
PCB分板和切割,低成本,微加工表现出色

MicroLine 2000 S
PCB与覆盖膜高精度切割
MicroLine 2000 Ci
新型号MicroLine2000Ci: 紧凑,高效和可集成到生产线中

软件
用于客户数据处理和控制LPKF激光设备。

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