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LPKF MicroLine 2000 Ci


紫外激光对硬板,软板,以及软硬结合板的分板

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描述
紧凑,高效和可集成到生产线中 。基于MicroLine1000系列成熟的制作经验,MicroLine2000 Ci延续了同样创新的设备外观以及机罩下的加工装置。

LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
与传统工艺相比,激光加工优势显著。

● 软件控制激光加工,通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。
● 紫外激光加工,避免了机械切割中变形和应力的产生,几乎没有热应力。
● 激光束光斑直径仅约为20微米,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。
● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开,减少了误操作。

可集成到生产线中
由于配有 SMEMA 接口,LPKF MicroLine 2000系列 可以很容易地与各种上下料系统相连。无需任何人工干预即可切割任意轮廓,保证生产加工的顺利进行。

高效生产力
MicroLine 2000 Ci成熟的可视系统不仅能识别整块电路板的外形,还可以识别每个元器件的外形。即使元器件位置有变形,加工效果仍能达到要求。

已整合的可视系统以及自动上料的方式降低了非生产时间是MicroLine 2000Ci进一步优势。以这种方式,系统可选择集成一个高功率的激光器,激光加工时间可再一次缩短,且加工材料厚度可相应增加。

集成化的MES解决方案
The MicroLine 2000 Ci可无缝集成到SMT生产线体中,实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数,设备数据以及生产运行中实时数据的采集。

图片
LPKF Microline 2000 系列可切割PCB板和覆盖膜
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在烧结的生瓷上进行钻孔和切割
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未烧结的生瓷上进行钻孔和切割
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在单层LTCC/压制后的LTCC/烧结后的LTCC表面印刷导电浆料,用紫外激光制作精细导电图形
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加工TCO/ITO玻璃且基底无损伤
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PCB板上制作微孔,可针对不同材料精确控制激光脉冲的加工深度


























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软硬结合板的分板
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单元间距更小,易于切割
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紫外激光紧挨元器件以及线路边缘
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LPKF紫外切割系统可对1.6mm电路板进行分板

视频


技术参数
LPKF MicroLine 2000 Ci
激光安全等级 1
最大加工区域(X x Y x Z) 300 mm x 250 mm x 11 mm
(11.8” x 9.8” x 0.4”)
最大识别区域X x Y) 300 mm x 250 mm
(11.8” x 9.8”)
最大材料面积(X x Y) 300 mm x 250 mm
(11.8” x 9.8”)
接收数据格式 Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工速度 Depends on application
精度 ± 25 μm (1 mil)
激光束光斑直径 20 μm (0.8 mil)
激光波长 355 nm
机器尺寸
(W x H x D)
875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
(34.5” x 60.2” x 51.2”)
机器重量 ~ 450 kg (~ 990 pounds)
工作环境
电源 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却 Air-cooled (internal water-air cooling)
压缩空气 0.6 MPa (87 PSI)
环境温度 22 °C ± 2 °C @ ±25 µm / 22 °C ± 6 °C @ ±50 µm
(71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
湿度 < 60 % (non-condensing)
必要附件 Exhaust unit, external conveyor, production fixture


* Power consumption in configuration MicroLine 2820 Ci

MicroLine 2000 Ci体系可配置成不同版本:
MicroLine 2120 Ci (10W激光器) 和 MicroLine 2820 Ci (15 W激光器).

技术参数更改恕不通知


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